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성균관대와 삼성전자 연구팀이 대량 합성에 성공한 그래핀은 가볍고 유연하면서도 강한 신축성을 가진 차세대 반도체 소재입니다. 기존 대비 크기를 확대하여 10cm 지름 필...

스웨덴과 영국 공동연구팀이 '사이언스'에 4백℃를 견딜 수 있는 다이아몬드 반도체 개발을 발표했다. 이는 기존 실리콘보다 두배 빠른 속도를 보이며, 고온에서 사용 가능...